厚铜PCB 的特点是铜厚度为105 至400 µm。这些PCB 用于大(高)电流输出和热管理优化。厚铜PCB允许PCB 横截面以承受高电流负载并促进散热。最常见的设计是多层或双面。使用这种PCB 技术，还可以PCB 铜厚一般分为1OZ(35um)、2OZ(70um)、3OZ(105um),当然还有更厚的，铜厚要看你做什么样的板子，像开关电源走大电流的就2OZ、一般信号的1OZ 就够了。一般双面板是1oz 多
领智电路(深圳)有限公司提供的内层铜厚2OZPCB厚铜板外层4OZ铜厚电路板四层线路板厚铜PCB批量加工制作，PCB铜厚参数解义：1盎司=1OZ=35um=0.035mm的铜箔厚度(2盎司=2OZ=70um=0.07m一般单双面PCB板铜厚度约为35um,另一种铜厚为50um和70um。多层板表层铜厚一般为35um,内层铜厚为17.5um。Pcb板铜厚的使用主要取决于PCB的用途和信号的电压、电流的大小，70%的线路板
四层PCB印制电路板定制外层铜厚2安士内层铜厚2OZ玻纤板加工制作内层铜厚2OZ玻纤PCB 6000 生益-- ￥16.9900元1000~5999 片￥16.9000元6000~-- 片领智电路(深圳)有限公司2年型号厚铜电路板数量1000 封装PCBA 板厚3.0MM 阻焊颜色绿油字符白字表面处理沉金最小线距4MIL 最小线宽4MIL 最小孔径0.15MM 品牌鼎纪电子批号DJ51 基材高TG170
PCB内层有2OZ铜厚的要求，内层设计有3.5/3.5mil的线宽线距，超出工艺加工能力。建议客户把内层铜厚修改成1OZ,客户说仿真做过了不能修改，要满足载流能力。沟通陷入了僵局，生产无法继标准PCB 板的铜箔厚度为35～40uM,因此1A 电流至少要25/20mm～28/20mm 宽，为保险起见，可以成一个系数，约为1.5~2 即可。-- 感觉比较合理用0.8--1mm 线宽加助流焊条0.5mm 过1a 的电流是没
多层板表层厚度一般为35um=1oz(1.4mil),内层17.5um(0.7mil)。70%的电路板使用完成35um的铜箔厚度，这主要取决于PCB的用途和信号的电压、电流的大小；此外，对于要过大电流的PCB,部分六层厚铜印制板钻孔工艺改进随着电子元器件的密集度不断增加，使得缩小线宽成为PCB设计的必然发展趋势，为了提高线路的电流承载能力，需要相应提高导体厚度即铜厚，而厚铜板在钻孔生
