一、什么是PCB 铜层？二、PCB 铜材料1、铜箔2、预浸料三、PCB 铜层厚度多少？四、PCB 铜层设计1、为铜层生成输出文件2、非电镀通孔(NPTH) 3、铜网和铜片4、铜板边缘间隙5华秋干货铺| PCB铺铜的DFM(可制造性)设计要点PCB设计铺铜是电路板设计的一个非常重要的环节。什么是PCB铺铜，就是将PCB上无布线区域闲置的空间用固体铜填充
PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印製电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连线的载体。由于它是採用电子印刷术製作的，故被称为覆铜板和印刷电路板覆铜板---又名基材。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。当它用于多
╯﹏╰ 封装原厂打板批次最新数量2000 RoHS 是产品种类电子元器件最小工作温度-30C 最大工作温度125C 最小电源电压3V 最大电源电压9.5V 长度6.1mm 宽度4mm 高度2mm 可售卖多层板内层一般是1/2oz1/3oz外层1oz1/2oz1/3oz。电源板铜厚要求较高，一般要求2oz、3oz还有更高的。PCB板中线路铜的厚度和宽度主要是根据电流来设计，当信号的平均
≥０≤ 在PCB 的制造过程中，所有介电层之间分布均匀。然而，正是铜层分布不均匀导致PCB翘曲发生。为防止翘曲，设计工程师必须平衡电路板每一层上的铜图案与电路面积。PCB表面处理的作用由于PCB上的铜层很容易被氧化，因此生成的铜氧化层会严重降低焊接质量，从而降低最终产品的可靠性和有效性。为了避免这种情况的发生，需要对PCB
ˋωˊ 文章目录前言一、覆铜区域报错二、覆铜时铜层与布线和通孔的连接问题三、多层板的单层显示模式四、多个工程的原理图和PCB合并前言本篇博文是Altium Desinger软件学习和使用过程中遇PCB设计铺铜是电路板设计的一个非常重要的环节。什么是PCB铺铜，就是将PCB上无布线区域闲置的空间用固体铜填充。铺铜的意义在于减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效
