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高导热PCB,高导热液体

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3.本实用新型的目的在于提供一种高导热pcb板,通过设置与pcb板配合的散热基座板,并在散热基座板上安装能够吸热导热的pcb板固定结构和支撑接触,对pcb板散热,解决了现有的pcb板散热缓因此,高导热PCB更致密,体积更小. 这使我们能够制造更小、更高效的PCB. 已确定的事实是,具有高导热性的材料也具有高导电性. 所以,使用PCB热导率高的材料更有利. 具有高导热性的材

>▽< (54)发明名称高导热PCB板的制造工艺(57)摘要本发明公开了一种高导热PCB板的制造工艺,包括:1)开料;2)内层;3)AOI;(4)压合;5)钻孔;6)电镀;7)线路;8)AOI;(9)其中,高导热PCB的制备方法包括如下步骤:A、制备埋设有散热基板的压合板;B、提供基板、半固化片,在基板和半固化片上分别开设通槽;C、按顺序叠合基板、半固化片、压合板,使得基

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